Urządzenia produkcyjne
Piec do wygrzewania PCB przed montażem oraz SMD komponentów wrażliwych na wilgoć
Pojemność: 400 l
Piec do wygrzewania PCB przed montażem oraz SMD komponentów wrażliwych na wilgoć
Pojemność: 250 l
Piec do wygrzewania PCB przed montażem oraz SMD komponentów wrażliwych na wilgoć
Pojemność: 120 l
Piec do wygrzewania PCB przed montażem oraz SMD komponentów wrażliwych na wilgoć
Pojemność: 80 l
Piec do wygrzewania PCB przed montażem oraz SMD komponentów wrażliwych na wilgoć
Pojemność: 60 l
Piec do wygrzewania PCB przed montażem oraz SMD komponentów wrażliwych na wilgoć
Pojemność: 40 l
Maks. obszar druku: 305×380 mm
Regulacja X, Y: ±12,7 mm
Maks. obszar druku: 406×457 mm
Regulacja X, Y: ±12,7 mm
Wymiary PCB: 100×50 mm (min.) | 560×460 mm (maks.)
Napięcie zasilania tuby: maks. 130 kV
Wymiary PCB: 510×460 mm ~ 50×50 mm
Kamera: 12 MP
Wymiary PCB (pojedynczy system transportu): 750×560 mm
Wymiary PCB (podwójny system transportu): 2x 750×280 mm